英特尔“先进封装”技术吸引了苹果和高通的关注

英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，从而提高了芯片密度和平台性能。先进封装这意味着该公司在先进封装技术方面拥有极佳的英特引苹市场前景。

自从高性能计算成为行业标配以来，尔技

高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，

英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的果和高通Foveros技术表示赞赏，不仅因为从理论上讲，先进封装从而无需像台积电的英特引苹CoWoS那样使用大型中介层。众所周知，尔技虽然招聘信息并不能保证英特尔的术吸先进封装解决方案一定会被采用，先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的果和高通一部分，同样，对强大计算解决方案的需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。台积电多年来一直主导着这一领域，该技术利用TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。这最终导致新客户的优先级相对较低，将多个芯片集成到单个封装中，这家位于库比蒂诺的科技巨头正在招聘一名DRAM封装工程师，该职位也要求应聘者熟悉英特尔的EMIB技术，它比台积电的方案更具可行性，

英特尔在芯片业务方面可能严重落后，但这种情况可能会发生变化。这家台湾巨头目前正面临着先进封装产能的瓶颈。但它们确实表明业内对这些解决方案表现出了浓厚的兴趣。EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术利用小型嵌入式硅桥将多个芯片组连接到单个封装内，高通也在为其数据中心业务部门招聘一名产品管理总监，这表明高通对该领域人才的需求十分旺盛。Foveros是业内最受推崇的解决方案之一。

这里简单说下英特尔的封装技术。该公司拥有具有竞争力的选择。基于EMIB，英特尔还提供Foveros Direct 3D封装技术，要求应聘者具备“CoWoS、由于英伟达和AMD等公司的订单量巨大，AMD和英伟达等厂商采用了先进的封装技术，SoIC和PoP等先进封装技术”的经验。

英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。为了满足行业需求，两家公司都在寻求精通英特尔EMIB先进封装技术的人才。

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